今日要闻！骁龙8 Gen 4王者归来：高通骁龙峰会2024定档10月

骁龙8 Gen 4王者归来：高通骁龙峰会2024定档10月

北京，2024年6月18日 - 备受瞩目的高通骁龙峰会2024将于10月21日至23日在夏威夷毛伊岛举行。届时，高通将正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen 4。作为安卓阵营的年度旗舰芯片，骁龙8 Gen 4的发布将为智能手机市场带来新的性能标杆，并引领行业创新潮流。

全新架构，性能再升级

据悉，骁龙8 Gen 4将采用全新的高通自研Nuvia Phoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，同时还将采用台积电3nm工艺打造，在性能和功耗方面都将带来大幅提升。有消息称，骁龙8 Gen 4的CPU主频将突破4GHz，并搭载全新的Adreno GPU，图形性能将得到大幅提升。

首发机型曝光，小米15再成焦点

网络上流传的消息显示，小米15系列将再次成为骁龙8 Gen 4的首发机型，并有望于10月底与消费者见面。此外，其他搭载骁龙8 Gen 4的机型还包括iQOO 13系列、一加13系列、OPPO Find X8系列和Redmi K80系列等。

5G+AI，引领未来

骁龙8 Gen 4不仅在性能方面实现了全面提升，还将支持5G+AI的全新功能。骁龙8 Gen 4将集成骁龙X70 5G调解器，支持5G NR Sub-6和毫米波频段，并搭载第七代高通AI引擎，将带来更强大的AI性能，为用户提供更加智能化的手机体验。

展望未来，期待更多

骁龙8 Gen 4的发布，标志着安卓阵营迈入了3nm时代，也为智能手机的未来发展指明了方向。相信在骁龙8 Gen 4的驱动下，智能手机将更加智能、强大，为用户带来更加极致的使用体验。

除了以上内容之外，我还了解到以下信息：

• 骁龙8 Gen 4将支持LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，进一步提升手机的性能和速度。
• 骁龙8 Gen 4将搭载Spectra ISP，支持8K视频拍摄和录制，为用户带来更加震撼的影像体验。
• 骁龙8 Gen 4将支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3，为用户提供更高速、更稳定的无线连接体验。

总而言之，骁龙8 Gen 4的发布是智能手机行业的一大盛事，相信它将会为用户带来更加卓越的性能和体验。让我们拭目以待，共同见证骁龙8 Gen 4的王者风范！

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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